进入2017年以来，价格基本处于高位，全球芯片市场面临持续涨价缺货状态，人心惶惶，一是价格 二是缺货 导致今年市场萎缩，需求量远远下降，本以为6月能回归正常，看来是对存储工厂更大的一场挑战，生产厂家需要改变现有战略，谋生存。
在今年赛普拉斯宣布逐渐淡出NOR Flash市场，美光出售8寸厂，而兆易创新在收购ISSI之后也开始将发展重点从NOR Flash转向3D NAND Flash和DRAM领域。所有源头晶圆厂都在转3D芯片，那么什么要是3D芯片，其实就是因为市场目前的2D芯片所开出来的容量有限，3D芯片的生产更好的解决了这些问题，体积小，容量大。更受市场终端的喜爱。3D NAND FLASH通过增加立体硅层的办法，既提高单位面积存储密度，又改善存储单元性能。3D NAND FLASH不仅能够增加容量，也可以将成本控制在较低水平。3D NAND比20纳米级产品的容量密度高，读写速度快，耗电量节省，采用3D NAND Flash存储器的固态硬盘(SSD)其电路板面积也较小。3D技术不仅使产品性能至少提升20%，而且功耗可以降低40%以上。

所以目前市场受影响比较大，看第4季度东芝芯片业务6月底完成定案后，将在第四季度打破目前NAND Flash市场供不应求的状况。从而使得第四季度NAND Flash市场供需趋于平衡。第3季度涨是必然的，所以对于SD卡或者存储厂家该备货的备货，坚持到第4季度。